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 大型半導体用ヒートシンク

大型半導体用ヒートシンク(強製空冷・水冷用)

LEX強制空冷用カシメ式ヒートシンクは、高密度化される電子機器内に於いて、ユニットのコンパクト化に役立ち優れた特性を発揮するヒートシンクです。アルミ押し出し材(ベース)に、t0.8フィンを機械的にカシメることにより、従来では不可能であった狭ピッチを実現しています。

製品特長



機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる。
機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現。
フィン高さ寸法が自由に設定できる。


大型半導体用ヒートシンク


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製造可能範囲



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