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 小型ヒートシンク

小型ヒートシンク(プリント基板用)

LEX小型ヒートシンクは、半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の 冷却を目的とした、もっとも合理的且つあらゆるユーザーに対応したシリーズで計276型をご用意しております。

製品特長

小型ピン付ヒートシンクでは、全自動機での加工対応により低価格化を実現しています。
小型品では、一部標準加工付を含めた販売形態製品もございます。


小型ヒートシンク


放熱特性

消費電力


詳しくはカタログでご覧ください ダウンロード



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