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新着情報

新製品 LEXPATH(レックスパス)のご案内

ヒートパイプより軽く、設計自由度が高く、
熱を多く遠くへ運ぶユニットの“新提案”

 ※『LEXPATH』は、単体の製品ではなく、お客様のニーズに合わせた
   放熱ユニットとしての新たな放熱提案型製品です。


詳細お問い合わせは営業部まで Tel. 03-3253-0411

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ヒートシンク新カタログ発刊

16年ぶりにデザインを一新し、ヒートシンクカタログをフルモデルチェンジ致しました。
全3部構成になった新カタログを是非ダウンロードしてください。

<大きな変更点>
・Fシリーズに強制空冷時の特性データーを記載。
・放熱特性グラフを、より精度が高い熱解析データーへ変更。
・装置設計のご参考のため、弊社技術者による放熱設計のポイントを掲載。

カタログダウンロードはこちら>>

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半田付けヒートシンク(ヒートパイプ埋設有・無)発売開始!

2012年6月に丸三電機は台湾のタイソル社と業務提携契約を結びました。タイソル社はヒートパイプ技術に多くの特許を保有します。国内における丸三電機の品質管理体制、設計技術、熱解析技術と融合することにより、ヒートパイプを応用したカスタムメイドのヒートシンクをより安価にご提案いたします。


パンフレット内容を見る(PDFファイル717KB)>>

詳しくは本社営業部または埼玉営業所までお問い合わせください。
本社 TEL.03-3253-0411 埼玉営業所 TEL.049-294-9678


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品質至上主義と技術が育む『ワンストップサービス』

丸三電機はエレクトロニクス業界が直面する放熱対策について、常に真正面から向き合っています。
社内での実測試験結果とシミュレーション結果を総合判断するため、熱解析専門ソフトによる解析や3次元測定機による精密検査を行っております。
ワンストップ対応(サービス)とは、お客様の部品調達による管理工数や組立工数によるコストダウンを計り、熱解析や実測試験を用いた形状提案はもちろん、付随する構造部品などの組み立てを一括して行うものです。それは品質至上主義が育む『信頼のサービス』です。

●ワンストップモデル
トータル的熱設計からケースASSY、OリングASSY、熱伝導シートASSY、プッシュピン・バネASSY、ヒートパイプASSYなどトータル組み立てコストの低減と高品質の安定供給を目的とした丸三電機ソリューションビジネスの参考モデルです。

@.ケースASSY
A.ヒートパイプASSY
B.OリングASSY
C.熱伝導シートASSY

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新しい可能性への拡がりデザインヒートシンク

東亜無線(株)、(有)スギモトエンジニアリング、
(株)丸三電機の3社共同開発によりインテリアとしての
ヒートシンクが誕生いたしました。

高輝度LED搭載
放熱性+デザイン
●多彩な色の選択
●自由な形状選択
●用途としての可能性

デザインヒートシンクはこれまでとはまったく異なる発想のもと
ファッション性を付加した新しい試みによる新提案です。

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空冷方式の常識を変え新登場!KC・ワイド版

丸三電機では以下のお客様のニーズにお応えして、
57KC150-180を2008年展示会でプレ・リリースした。
  • KCシリーズを更に幅広くして欲しい。
  • もっと大きいファンを使いたい。
  • もっと放熱特性を良くしたい。


KC・ワイド版、57KC150-180誕生!(特許取得済)
KCWIDE

製品特長

  • 水冷方式が常識となっていた熱抵抗値0.05℃/W以下を空冷方式にて実現
  • 強制空冷による衝突冷却にて特性を発揮

KC

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「精密切削加工品」 受注拡大中!

高付加価値加工品の高速加工に特化
  • マシニングセンター#40タイプ20000回転仕様の機械を導入しました。
  • 複雑なプログラム作成を簡略化するためにCAM(3次元)を設備致しました。
  • ヒートシンクへの掘り込み加工は標準カタログ全商品への加工が可能です。
  • 切削加工仕様は図面と同時にCADデーターのご提示でお見積もりできます。



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超高性能フィンピッチ1.8カシメ式ヒートシンク (KCシリーズ)

製品特長
  • CPUの冷却を主目的とした60角ファン対応W63.5タイプと、ペルチェ素子・IGBT等の電力半導体の冷却を主目的とした120角ファン対応用W120タイプがございます。
  • 衝突冷却とサイドブロー冷却の2種類の冷却方式があり、機器内のスペース効率、放熱効率が大幅にアップいたします。
  • ヒートシンク単体のみ:ヒートシンクと風胴の別売、または組立込:ヒートシンクと風胴とファンまでの組立込。などそれぞれお客様の御要望により承ります。
  • 特許取得済
    詳しくは、カタログ「強制空冷用ヒートシンク(大型半導体用)」をご覧下さい。


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LSI用・低価格ヒートシンク(LEシリーズ)

LEシリーズは、従来のLSシリーズよりも量産品用の低価格タイプであり、製品バリエーション・放熱特性等詳細は、製品ガイドの最新版LEX・LSI用ヒートシンクカタログ内、「LEシリーズ」をご参照下さい。


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LSシリーズ・ヒートシンク

製品特長
  • 小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し、角ピン形状フィンを作ることにより、表面積が増大し、優れた熱抵抗を得られます。
  • 設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンクです。
  • 31LS31の放熱特性の参考例(下側の2つのグラフ参照)

製造可能範囲
H5〜80m/m
W10〜250m/m
L10〜250m/m



角ピン1m/m以上
( 但し、片方向スリットの場合0.5m/m以上)
溝幅0.8m/m以上
■特注形状について詳しくは、当社営業部までお問い合わせください。


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カシメ式ヒートシンク

製品特長
  • 機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより、表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られます。
  • 機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現。
  • フィン高さ寸法が自由に設定できます。
  • 従来の中空型ヒートシンク (左側グラフ参照 124A124タイプ)
  • カシメ式ヒートシンク (右側グラフ参照 110K124タイプ)

製造可能範囲
H30〜110m/m
W120〜332m/m
L50〜500m/m



B:カタログ素材をご確認ください。
カシメ式ヒートシンク
■特注寸法も対応可能です。当社営業部までお問い合わせください。



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